Seminarium na temat technologii przerobu złomu elektronicznego,
elektrorafinacji i hydrometalurgii miedzi
Informuję, że w dniu 5 listopada (wtorek) o godz. 1000 odbędzie się, w Hotelu Argentum Sieci Badawczej Łukasiewicz – Instytutu Metali Nieżelaznych, Seminarium z następującym programem.
1. Technologie przerobu złomów elektronicznych (WEEE – ZSEE) – Stephen Hughes Outotec Australia,
Jan Stål Outotec Szwecja
2. Nowe technologie w zakresie elektrorafinacji miedzi – Eero Tuuppa Outotec Finlandia, Martti Larinkari
Outotec
3. Technologie hydrometalurgiczne dla przerobu wtórnych surowców miedziowych – Janne Karonen, Rauno
Hukkanen Outotec Finlandia
Tematyka ta odpowiada ważnym potrzebom rozwoju naszego przemysłu, szczególnie przemysłu miedziowego
Z poważaniem
Prezes SITMN Dyrektor Łukasiewicz – Instytut Metali Nieżelaznych
Prof. dr inż. Zbigniew Śmieszek dr inż. Barbara Juszczyk
Zaproszenie
Koszt udziału w Seminarium (przerwa kawowa, obiad, tłumaczenie symultaniczne)
wynosi 165 zł + 23 % Vat – 202,95 zł
Opłaty z dopiskiem Seminarium proszę przekazać do BGŻ BNP Paribas S.A. do 31.10.2019r
na nr konta 87 2030 0045 1110 0000 0246 2630
Oświadczamy, że jesteśmy podatnikiem VAT i jednocześnie upoważniamy SITMN do wystawienia faktury VAT, bez wymaganego podpisu.
Podczas Seminarium Organizator może przeprowadzać sesje fotograficzne oraz filmować jej przebieg dla celów dokumentacji, promocji i reklamy Organizatora. Uczestnictwo w Seminarium jest równoznaczne z wyrażeniem nieodpłatnej, nieograniczonej ilościowo, czasowo ani terytorialnie, zgody na nieodpłatne wykorzystanie, obróbkę, powielanie i wielokrotne rozpowszechnianie wizerunku uczestnika utrwalonego na zdjęciach wykonanych podczas Seminarium bez konieczności każdorazowego ich zatwierdzania, w celach informacyjnych, promocyjnych i reklamowych Seminarium. Powyższa zgoda jest jednoznaczna z tym, że fotografie i nagrania wykonane podczas Seminarium mogą być umieszczone w Internecie, w tym na serwisach otwartych, zamkniętych i na portalach społecznościowych Facebook, Instagram itp.